SabikThermocompOFM66 resinadalah senyawa berbasis resin Polyphenylene Sulfide yang mengandung Serat Kaca, Mineral.
bahan termasuk: Warpage rendah.
Sifat-sifat khas(1) | |||
Mekanis | Nilai | Satuan | Standar |
Tekanan tegangan, istirahat | 115 | MPa | ASTM D 638 |
Tekanan tarik, putus | 2.8 | % | ASTM D 638 |
Tekanan Flexural | 172 | MPa | ASTM D 790 |
Modulus Flexural | 17940 | MPa | ASTM D 790 |
Dampak | Nilai | Satuan | Standar |
Izod Dampak, tidak diukir, 23°C | 170 | J/m | ASTM D 4812 |
Izod Dampak, bertanduk, 23°C | 37 | J/m | ASTM D 256 |
Termal | Nilai | Satuan | Standar |
HDT, 0,45 MPa, 3,2 mm, tidak diiris | 276 | °C | ASTM D 648 |
HDT, 1,82 MPa, 3,2 mm, tidak diiris | 254 | °C | ASTM D 648 |
FISIK | Nilai | Satuan | Standar |
Kepadatan | 1.92 | g/cm3 | ASTM D 792 |
Listrik | Nilai | Satuan | Standar |
Faktor Dissipasi, 1 MHz | @ 1MHz0.002 | - | ASTM D 150 |
Sumber GMD, terakhir diperbarui:09/24/2008 |
Parameter | ||
Pencetakan Injeksi | Nilai | Satuan |
Suhu Pengeringan | 120 - 150 | °C |
Waktu Pengeringan | 4 | jam |
Suhu Peleburan | 315 - 320 | °C |
Suhu depan - Zona 3 | 330 - 345 | °C |
Tengah - Zona 2 Suhu | 320 - 330 | °C |
Bagian belakang - Zona 1 Suhu | 305 - 315 | °C |
Suhu Cetakan | 140 - 165 | °C |
Tekanan Belakang | 0.2 - 0.3 | MPa |
Kecepatan sekrup | 30 - 60 | rpm |
Sumber GMD, terakhir diperbarui:09/24/2008 |
Produk terkait lainnya yang kami rekomendasikan:
Untuk informasi lebih lanjut silahkan download lembar data | |
![]() | S-Plastics Thermocomp OFM66.pdf |
Dapatkan Kutipan Terbaru |