SabikThermocompLexan_EXCP0088resin 20% diperkuat kaca, PC tujuan umum. aplikasi peralatan bisnis. akan dikomersialkan sebagai LG2000HT. UL94 HB rating menunggu.
| Mekanis | Nilai | Satuan | Standar |
| Tekanan tarik, yld, tipe I, 5 mm/menit | 96 | MPa | ASTM D 638 |
| Tekanan tarik, brk, tipe I, 5 mm/menit | 96 | MPa | ASTM D 638 |
| Tekanan tarik, yld, tipe I, 5 mm/menit | 2.9 | % | ASTM D 638 |
| Tekanan tarik, brk, tipe I, 5 mm/menit | 2.9 | % | ASTM D 638 |
| Tensile Modulus, 5 mm/menit | 6230 | MPa | ASTM D 638 |
| Tekanan lentur, brk, 1,3 mm/menit, rentang 50 mm | 158 | MPa | ASTM D 790 |
| Flexural Modulus, 1,3 mm/menit, rentang 50 mm | 6230 | MPa | ASTM D 790 |
| Dampak | Nilai | Satuan | Standar |
| Izod Dampak, tidak diukir, 23°C | 656 | J/m | ASTM D 4812 |
| Izod Dampak, bertanduk, 23°C | 80 | J/m | ASTM D 256 |
| Termal | Nilai | Satuan | Standar |
| HDT, 0,45 MPa, 3,2 mm, tidak diiris | 142 | °C | ASTM D 648 |
| HDT, 1,82 MPa, 3,2 mm, tidak diiris | 138 | °C | ASTM D 648 |
| FISIK | Nilai | Satuan | Standar |
| Gravitasi Spesifik | 1.34 | - | ASTM D 792 |
| Sumber GMD, terakhir diperbarui:08/16/2001 | |||
| Parameter | ||
| Pencetakan Injeksi | Nilai | Satuan |
| Suhu Pengeringan | 120 | °C |
| Waktu Pengeringan | 3 - 4 | jam |
| Waktu pengeringan (kumulatif) | 48 | jam |
| Kandungan Kelembaban Maksimal | 0.02 | % |
| Suhu Peleburan | 295 - 315 | °C |
| Suhu Nozzle | 290 - 310 | °C |
| Suhu depan - Zona 3 | 295 - 315 | °C |
| Tengah - Zona 2 Suhu | 280 - 305 | °C |
| Bagian belakang - Zona 1 Suhu | 270 - 295 | °C |
| Suhu Cetakan | 70 - 95 | °C |
| Tekanan Belakang | 0.3 - 0.7 | MPa |
| Kecepatan sekrup | 40 - 70 | rpm |
| Menembak untuk ukuran silinder | 40 - 60 | % |
| Kedalaman ventilasi | 0.025 - 0.076 | mm |
| Sumber GMD, terakhir diperbarui:08/16/2001 | ||
Produk terkait lainnya yang kami rekomendasikan:
Untuk informasi lebih lanjut silahkan download lembar data | |
 | S-Plastics Thermocomp Lexan_EXCP0088.pdf |
Dapatkan Kutipan Terbaru |
